热门看点:凯格精机:公司的半导体设备主要适用于半导体制造工艺过程中后道封装环节
发布时间:2023-01-11 15:23:44 来源:每日经济新闻


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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司半导体设备主要涉及的是什么方面?是否有先进封装方面的应用或者技术储备?

凯格精机(301338.SZ)1月11日在投资者互动平台表示,公司的半导体设备主要适用于半导体制造工艺过程中后道封装环节。公司有相关先进封装的应用,如植球机、印刷设备、固晶设备、点胶设备,并储备了引线键合相关的技术。

(记者陈鹏程)