龙迅半导体（合肥）股份有限公司

        首次公开发行股票并在科创板上市

                 网上路演公告

(资料图)

        保荐机构（主承销商）：中国国际金融股份有限公司

  龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）首次

公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申

请已于2022年10月11日经上海证券交易所科创板股票上市委员会委员审议通过，

并已于2023年1月4日经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2023〕6

号）。

  本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合

条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）和网上向持有上海市场非限售

A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发

行”）相结合的方式进行。

  中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构（主承销

商）”）担任本次发行的保荐机构（主承销商）。

  发行人和保荐机构（主承销商）将通过网下初步询价直接确定发行价格，网

下不再进行累计投标询价。本次拟公开发行股票数量为1,731.4716万股，占发行

后发行人总股本的25.00%，全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份。

  本次发行初始战略配售发行数量为259.7206万股，占发行数量的15.00%，最

终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。回拨机制启

动前，网下初始发行数量为1,030.2510万股，占扣除初始战略配售数量后发行数

量的70.00%；网上初始发行数量为441.5000万股，占扣除初始战略配售数量后发

行数量的30.00%。

  最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，网

上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

  为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和本次

发行的保荐机构（主承销商）将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。

  上证路演中心：http://roadshow.sseinfo.com

  上海证券报·中国证券网：https://roadshow.cnstock.com/

关人员。

  本次发行的《龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创

板上市招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）

查询。

  敬请广大投资者关注。

                        发行人：      龙迅半导体（合肥）股份有限公司

           保荐机构（主承销商）：                 中国国际金融股份有限公司

                        发行人：

（此页无正文，为《龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科

创板上市网上路演公告》盖章页）

                  发行人：龙迅半导体（合肥）股份有限公司

                           年    月   日

（此页无正文，为《龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科

创板上市网上路演公告》盖章页）

            保荐机构（主承销商）：中国国际金融股份有限公司

                         年   月   日

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